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CNC Feeds & Speeds Calculator

RPM/이송률/칩부하/MRR 밀링/선삭 계산기

RPM = SFM × 12 / (π × D), 이송속도 = RPM × 날 개수 × 칩 부하

스핀들 속도

6,112 RPM

이송 속도

91.7 in/min

SFM

800

칩 부하

0.005 in/tooth

CNC Feeds & Speeds Calculator 소개

CNC 이송속도·회전수 계산기는 CNC 밀링에서 가장 중요한 두 가지 파라미터인 스핀들 회전수(RPM)와 분당 이송 속도(in/min)를 계산합니다. 공작물 재료, 엔드밀 직경(인치), 날 수를 입력하고 필요시 SFM과 칩 부하를 직접 지정하면 재료와 공구 조합에 최적화된 절삭 조건을 즉시 얻을 수 있습니다.

계산기는 업계 표준 공식을 사용합니다: RPM = SFM × 12 / (π × D), 이송 속도 = RPM × 날 수 × 칩 부하. 12가지 재료의 SFM 및 칩 부하 기본값이 내장되어 있습니다: 알루미늄 6061(800 SFM), 알루미늄 7075(600 SFM), 일반 강철(100 SFM), SUS304(65 SFM), SUS316(55 SFM), 공구강(50 SFM), 티타늄 6Al-4V(50 SFM), 황동(400 SFM), 구리(300 SFM), 주철(80 SFM), 아세탈/델린(500 SFM), 나일론(400 SFM). 특정 공구 브랜드나 코팅에 맞게 SFM과 칩 부하를 직접 입력하여 기본값을 재정의할 수 있습니다.

RPM과 이송 속도 외에 재료 제거율(MRR)도 함께 표시합니다. 모든 계산은 브라우저 내에서만 처리됩니다. 기계 가공사, CNC 프로그래머, 학생, 메이커를 위해 새로운 작업에서 빠르고 정확한 시작점을 제공합니다.

주요 기능

  • 엔드밀 직경 기반 스핀들 회전수 계산: RPM = SFM × 12 / (π × D)
  • 이송 속도 계산: Feed Rate = RPM × 날 수 × 칩 부하 (in/min)
  • 알루미늄 합금, 강철, 스테인리스, 티타늄, 황동, 구리, 주철, 엔지니어링 플라스틱 등 12가지 재료 SFM·칩 부하 기본값 내장
  • 코팅 공구나 특수 공구에 맞게 SFM·칩 부하 직접 입력 가능
  • 생산성 지표인 재료 제거율(MRR) 추가 표시
  • 날 수 1~12개 엔드밀 지원
  • 100% 클라이언트 처리 — 입력 데이터가 서버로 전송되지 않음
  • 회원가입·다운로드 불필요, 완전 무료

자주 묻는 질문

SFM(분당 표면 피트)이란 무엇인가요?

SFM은 공구 외경에서의 절삭 속도로, 공작물이 절삭날을 지나가는 속도를 분당 피트로 나타냅니다. 알루미늄 같은 연한 재료는 높은 SFM을, 티타늄이나 공구강 같은 경도가 높은 재료는 낮은 SFM을 사용합니다. 공구 제조사는 재료와 코팅별로 권장 SFM 범위를 제공합니다.

칩 부하(chip load)란 무엇인가요?

칩 부하(치당 이송량)는 각 날이 1회전당 제거하는 재료의 두께로, 인치/날 단위로 표시합니다. 너무 낮으면 마찰이 심해 공구 마모가 증가하고, 너무 높으면 채터나 공구 파손이 발생합니다. 일반적인 값은 티타늄 0.002 in/tooth에서 델린 0.008 in/tooth 범위입니다.

RPM 공식은 어떻게 사용하나요?

RPM = SFM × 12 / (π × D) 공식으로 표면 속도를 회전수로 변환합니다. 예: 알루미늄 6061(SFM=800)을 0.5인치 엔드밀로 가공할 때 RPM = 800 × 12 / (3.1416 × 0.5) ≈ 6,111 RPM. 공구가 클수록 같은 표면 속도에서 RPM이 낮아집니다.

이송 속도 공식은 어떻게 되나요?

이송 속도(in/min) = RPM × 날 수 × 칩 부하. 예: 3날, 칩 부하 0.005 in/tooth, 6,111 RPM일 때 이송 속도 = 6,111 × 3 × 0.005 ≈ 91.7 in/min. 날 수가 많을수록 같은 칩 부하에서 더 높은 이송 속도를 사용할 수 있습니다.

사용자 지정 SFM과 칩 부하는 어떻게 사용하나요?

사용자 지정 SFM·칩 부하 입력란은 선택사항입니다. 비워두면 재료 기본값이 사용됩니다. 값을 입력하면 기본값이 재정의됩니다. TiN, TiAlN 등 코팅 공구는 무코팅 대비 20~50% 높은 SFM을 허용하므로, 공구 제조사의 권장값을 직접 입력하여 활용하세요.

스테인리스와 티타늄의 SFM이 알루미늄보다 훨씬 낮은 이유는 무엇인가요?

SUS304(65 SFM)나 티타늄 6Al-4V(50 SFM)는 절삭 시 열 발생이 크고 가공 경화가 심하며 절삭날 마모도 빠릅니다. 높은 SFM으로 가공하면 공구 수명이 급격히 단축되거나 파손됩니다. 반면 알루미늄 6061(800 SFM)은 연하고 열전도율이 높아 고속 절삭이 가능합니다.

재료 제거율(MRR)이란 무엇인가요?

재료 제거율(MRR)은 분당 제거되는 재료의 부피(세제곱인치/분)로 가공 생산성을 나타냅니다. MRR = 공구 직경 × 칩 부하 × 날 수 × 이송 속도로 계산합니다. MRR이 높을수록 사이클 타임이 단축되지만 공구 수명 및 표면 조도와의 균형을 고려해야 합니다.

이 값은 황삭과 정삭 중 어디에 적합한가요?

기본값은 전체 깊이 슬로팅이나 프로파일링 황삭 작업의 시작점으로 적합합니다. 정삭 가공에서는 SFM을 10~20% 높이고 칩 부하를 30~50% 줄이면 표면 조도가 개선됩니다. 트로코이달 밀링(HEM) 등 소경 절삭 반경 고효율 가공에서는 기본값보다 훨씬 높은 칩 부하를 사용할 수 있습니다.