SMD Code Reference

SMD 부품 코드 ↔ 실제 값 변환 레퍼런스

21개 결과

SMD Code Reference 소개

SMD 부품 레퍼런스는 현대 전자기기에서 사용되는 표면 실장 기술(SMT)의 모든 측면을 다루는 검색 가능한 기술 가이드입니다. 01005(0.4 x 0.2 mm)부터 2512(6.3 x 3.2 mm)까지 표준 칩 패키지 크기에 대한 상세 사양을 제공하며, Imperial/Metric 변환, 권장 패드 치수, 정격 전력, 최대 전압 정보를 포함합니다.

패키지 치수 외에도 무연(SAC305)과 유연(Sn63/Pb37) 리플로우 솔더링 프로파일을 제공합니다. 예열 상승률, 소크 온도, 피크 리플로우 온도, 냉각 속도까지 구간별로 상세히 안내합니다. IPC J-STD-005 기준 솔더 페이스트 분류도 포함되어 Type 3~Type 6 파우더 크기를 패키지별로 매칭할 수 있습니다.

이 레퍼런스에는 SMD 저항 마킹 코드(3자리, 4자리, EIA-96), 커패시터(MLCC/탄탈), 다이오드(극성 식별, T4=1N4148 등 주요 마킹), 트랜지스터(SOT-23 핀배치), IC(핀 1 식별법) 등 종합 부품 마킹 가이드가 포함됩니다. PCB 설계 부분에서는 IPC-7351 패드 설계, 열 비아 배치, IPC-2221 부품 간격 규칙, 솔더 결함 진단법도 다룹니다.

주요 기능

01005부터 2512까지 SMD 패키지 크기표 및 Imperial/Metric 상호 변환, 정격 전력 정보
무연(SAC305) 및 유연(Sn63/Pb37) 리플로우 온도 프로파일과 구간별 시간 설정
3자리, 4자리, EIA-96 코드를 지원하는 SMD 저항 마킹 해독 가이드
커패시터, 다이오드, 트랜지스터, IC 마킹 식별법과 주요 부품번호 매핑
IPC-7351 패드 설계 가이드라인 - 밀도 레벨 A/B/C 및 패키지별 권장 치수
열 비아 크기, 노출 패드 설계, 열저항 값을 포함한 열 관리 레퍼런스
IPC-2221 기반 부품 배치 간격 규칙 - 최소 간격 및 권장 간격
브릿지, 툼스톤, 보이드, 콜드 조인트, 솔더 볼 등 솔더 결함 진단 가이드

자주 묻는 질문

Imperial 코드와 Metric 코드의 차이점은 무엇인가요?

Imperial 코드(예: 0402)는 인치의 100분의 1 단위, Metric 코드(예: 1005)는 밀리미터의 10분의 1 단위를 사용합니다. 주의할 점은 일부 코드가 겹치는데, Imperial 0402(1.0 x 0.5 mm)와 Metric 0402(0.4 x 0.2 mm)는 완전히 다른 크기입니다. 이 레퍼런스에서는 혼동을 방지하기 위해 두 체계를 나란히 표기합니다.

SMD 저항의 3자리 마킹 코드를 어떻게 읽나요?

앞 두 자리가 유효 숫자이고, 세 번째 자리가 승수(10의 거듭제곱)입니다. 예를 들어 103은 10 x 10^3 = 10k옴이며, 4R7은 R이 소수점을 나타내어 4.7옴입니다. 4자리 코드는 유효 숫자가 3개로 더 높은 정밀도(1% 허용 오차)를 제공합니다.

무연 솔더의 권장 리플로우 피크 온도는 얼마인가요?

SAC305(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 무연 솔더의 권장 피크 온도는 245~250도이며, 절대 최대값은 260도입니다. 217도(녹는점) 이상 유지 시간은 60~90초이며, 전체 리플로우 사이클은 약 4~7분 소요됩니다.

수동 납땜에 가장 적합한 SMD 패키지 크기는 무엇인가요?

초보자에게는 0805(2.0 x 1.25 mm)가 가장 많이 추천됩니다. 0603(1.6 x 0.8 mm)도 연습하면 충분히 다룰 수 있습니다. 프로토타입 편의성을 위해서는 1206(3.2 x 1.6 mm)이 가장 쉽지만, 기판 면적을 더 차지합니다.

마킹이 없는 SMD 부품을 어떻게 식별하나요?

저항은 검은색이나 녹색 몸체에 마킹이 있고, MLCC 세라믹 커패시터는 갈색이나 노란색으로 대부분 마킹이 없습니다. 멀티미터로 양방향 동일 값이면 저항, 한쪽만 도통이면 다이오드, 매우 높은 저항이면 커패시터입니다. 인덕터는 코일 모양이며 DC 저항이 1옴 미만으로 매우 낮습니다.

0402 부품에 어떤 솔더 페이스트를 사용해야 하나요?

0402(Metric 1005) 부품에는 입자 크기 20~38마이크로미터의 Type 4 솔더 페이스트를 사용합니다. 스텐실 두께는 0.10~0.12 mm가 적합합니다. 더 작은 0201 부품에는 Type 5(15~25마이크로미터)에 0.08~0.10 mm 스텐실을 사용하세요.

툼스톤 현상을 어떻게 방지하나요?

툼스톤(맨해튼 현상)은 양쪽 패드의 불균일한 가열로 칩 부품 한쪽이 들리는 현상입니다. 양쪽 패드의 구리 면적을 균형 있게 설계하고, 부품을 리플로우 오븐 컨베이어 방향에 수직으로 배치하며, IPC-7351 기준의 대칭 패드 설계를 적용하면 예방할 수 있습니다.

탄탈 커패시터의 극성 표시는 어떻게 되어 있나요?

SMD 탄탈 커패시터는 양극(+) 쪽에 띠(bar)가 표시되어 있습니다. 이는 음극(-) 쪽에 띠를 표시하는 알루미늄 전해 커패시터와 반대입니다. 탄탈 커패시터에 역전압이 인가되면 열폭주나 발화가 발생할 수 있으므로, 납땜 전 반드시 극성을 확인해야 합니다.